扣非净利润暴增500%生益电子“造富”生益科技

  对此，公司提及，报告期内高的附加价值产品占比提升，持续巩固了其在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

  资料显示，生益电子主营各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，下游以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主，兼顾部分高难度高要求的特种产品。

  根据长江证券研报，生益电子紧抓AI、高性能计算机等领域相关这类的产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户。再结合此前半年报来看，公司产品还面对800G高速交换机市场，且正与核心客户紧推进下一代224G产品的研发进程，现已进入打样阶段。

  2025年8月，生益电子宣布基于吉安二期项目（注：原为公司首次公开发行股票募投项目），继续投资人机一体化智能系统高多层算力电路板项目，总额19亿元，新增投资约17.5亿元，包括了吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用。

  据了解，人机一体化智能系统高多层算力电路板项目计划分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，第一阶段预计在2026年试生产，第二阶段预计在2027年试生产，年产70万平方米高多层电路板，用来满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。

  而再往前看，生益电子的泰国生产基地项目于2024年11月正式动工，投资额1.7亿美元。公司预计项目建设期1.6年，产能爬坡期2年，2026年有望试生产。

  另据生益电子2024年年报、2025年半年报，公司东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目建设工程累计投入预算比例从82.73%增加至96.43%，工程进度加快，也预示着产能持续释放。

  回顾历史，生益电子最早于1985年成立，性质为中外合资经营企业，由东莞电子工业总公司、香港福民发展共同出资，性质为中外合资经营企业。1991年，生益电子第一次增资扩股，（香港）伟华中国（后更名为迅达科技中国）增资389万美元，成为第一大股东。

  而生益科技入主生益电子，则需要追溯到2013年，彼时公司在已经持股生益电子29.8%的基础上，更进一步以7.02亿元收购迅达科技中国所持生益电子70.2%股权，成为新控股方。

  纳入生益科技麾下后，生益电子于2016年改制为股份有限公司，并增加四个员工持股平台作为激励，还获得生益科技股东国弘投资增资入股。

  一系列操作之下，生益电子内生质地有所提升，开始慢慢地展现出成长性。2017年到2019年，其营收从17.11亿元增长至30.96亿元，年均营收复合增长率34.51%。

  进入2019年，监管发布了一则《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施建议》，提及“达到一定规模的上市公司，可以依法分拆其业务独立、合乎条件的子公司在科创板上市”。

  此番情形下，生益科技萌生了拆分子公司想法。早在2019年中生益科技举行投资者现场接待日活动之时，当时的董事长刘述峰就透露：“未来如果有适当的政策条件，不排除推动生益电子独立上市。”

  与此同时，2019年也恰逢是5G建设高峰年，PCB行业景气度大好，坐拥生益电子的生益科技市值一举蹿升至700亿元之上。这种情况下，生益科技很快就把意愿转换为现实，“趁热打铁”推动生益电子资本化，以此帮助后者进一步产能扩张。

  时间来到2020年2月27日晚间，生益科技宣布拟将生益电子分拆上市事宜。2021年2月25日，生益电子正式登陆科创板，成为证券交易市场首单“A拆A”案例。

  纵观生益电子上市以来，由于PCB行业周期性影响，其曾在2021年、2022年、2023年走势低迷。但自2024年2月6日历史最低点至今，生益电子累计涨幅超1508%，2025年内涨幅接近130%。

  如今，生益科技直接持有生益电子5.23亿股股份，按照最新股价计算，其持有股市值达465亿元，相当于总市值的1/3。

  据悉，覆铜板为生益科技的“起家”生意。1985年，公司花费60万美元从美国购买了一个覆铜板产品的生产配方，开始为欧洲及美国品牌做代工生产，后来转向自主；经过几十年的扩张，其覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2024年度的1.4亿平方米。

  基于此，除了生益电子为主体的PCB业务外，生益科技还拥有另一大覆铜板业务。2025年上半年，公司通过覆铜板和粘结片实现盈利收入83.64亿元，占比接近66%。

  目前，在AI浪潮推动下，覆铜板迎来涨价周期，再叠加生益电子利润集中爆发，最终致使生益科技的业绩上升。

  2024年，生益科技取得营收203.9亿元，同比增长22.92%，归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。

  公告显示，生益科技前三季度预计实现归母净利润24.2亿元至24.6亿元，较与上年同期同比增加76%到79%，预计前三季度扣非净利润23.6亿元至24亿元，同比增长80%到83%。

  资料显示，覆铜板是PCB的上游。由这样来看，生益科技也可以为生益电子提供供应，维护PCB生产的原材料稳定性。

  另一方面，覆铜板的上游还包括电解铜箔、专用木浆纸、电子级纤维布、合成树脂等一系列材料；这其中，硅微粉又是树脂中的关键填料，高质量PCB对硅微粉的性能要求比较高。对此，生益科技也通过联瑞新材锁定了覆铜板核心原料硅微粉的供应。

  据悉，生益科技长期参股联瑞新材，始终为其前十大股东。截至三季度末，生益科技持有联瑞新材5617.30万股股份，持股票比例23.26%。